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　　DSC是應(yīng)用最廣泛的熱分析技術(shù)之一。差示掃描量熱（DSC）是在程序控溫過程中，通過檢測器定量測出試樣吸收或放出的熱量，研究試樣的熱變化（熔化，分解，交聯(lián)等）。根據(jù)測量方法的不同，DSC可分為熱流型DSC和功率補償型DSC。中科檢測開展DSC差示掃描量熱分析服務(wù)，具備CMA、CNAS資質(zhì)認證。

　　DSC差示掃描量熱法的應(yīng)用

　　DSC廣泛應(yīng)用于材料科學、化學、生物醫(yī)學等領(lǐng)域。例如，在材料科學中，DSC可以用于研究材料的相變行為、結(jié)構(gòu)變化、反應(yīng)動力學等問題；在化學中，DSC可以用于測定化合物的熱穩(wěn)定性、反應(yīng)速率等；在生物醫(yī)學中，DSC可以用于研究蛋白質(zhì)、核酸等生物大分子的結(jié)構(gòu)和功能。

　　DSC差示掃描量熱分析測試方法

　　DSC基于熱力學方法原理，即熱容和熱傳導的基本規(guī)律。當樣品受到加熱時，其內(nèi)部分子發(fā)生運動并吸收熱量，導致樣品溫度上升；當樣品受到冷卻時，其內(nèi)部分子停止運動并放出熱量，導致樣品溫度降低。

　　DSC通過測量樣品與參比物質(zhì)之間的溫差來計算樣品的熱容量和熱傳導系數(shù)。

　　DSC差示掃描量熱分析范圍

　?。?）等溫結(jié)晶，多晶態(tài)/無定形態(tài)材料的研究，高靈敏度測量；

　?。?）藥物多晶型表征—有效抑制多晶轉(zhuǎn)變過程；  

　?。?）醫(yī)藥品加工工藝研究—深入研究加工過程對無定型/結(jié)晶區(qū)比例的影響；

　?。?）加工過程模擬—分析加工過程對產(chǎn)品性能的影響，可用于測量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點、沸點、玻璃化轉(zhuǎn)變、熱容、結(jié)晶溫度、結(jié)晶度、純度、反應(yīng)溫度、反應(yīng)熱等。

　?。?）廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、膠粘劑、醫(yī)藥、石油化工等不同領(lǐng)域。